引线框架
芯片封装市场对于薄型封装的芯片与日俱增以应对SIP组合，现有规格的铜合金引线框架封装后厚度暂无法满足高端需求，故而需要厚度更薄的引线框架，弗莱吉电子科技经团队不断研发改进现已可进行以不锈钢载体层叠加法生产制造引线框架，新工艺生产制造的合金引线框架厚度在40um-70um左右，极大的减少合金框架封装后厚度。
优势：
a.新工艺使框架厚度保持在40-70um左右，新工艺合金框架相较于现有铜合金框架厚度更薄
b.新工艺选用不锈钢作为载板，打金线承载力度更强，改善了如QFNQFP等高密度、铜材薄导致的打金线变形状况
c.新工艺生产制造的合金框架贴合面无需再次镀锡，减少工艺流程节约成本。
封装厚度对比：
层叠加法组合：
新工艺适用产品类型及型号：
工艺流程：
制程能力 
本文网址：http://www.fulaiji.com.cn/product/920.html
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